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2017年iphoness新品 半導體供應鏈台廠緊握在手
來源: 發布時間:2016-08-18 點擊量: 753

  2017年將是蘋果(Apple)公司革命性產品iphoness推出10周年,將會導入韓係麵板廠獨霸的中小尺寸OLED麵板。然而就在供應鏈擔憂台廠在韓潮強橫的局麵下,半導體相關供應體係傳出好消息。即便韓廠目前有麵板供應優勢,但跌破業界眼鏡的是,OLED驅動IC由蘋果自行設計,交由台積電製造,晶圓測試用的探針卡由旺矽拿下,後段封測則可望由頎邦出線,A11處理器也仍仰賴台積電,蘋果供應鏈當中,台半導體業者版圖並未縮減。

  半導體相關業界傳出,確實全球麵板大廠中,具有OLED量產能力的僅有三星、LG Display兩大韓廠,不過在驅動IC部分,2017年10周年iphoness盡管是用具有自發光特性、不需背光模組,容易達到輕薄短小的OLED麵板,傳出驅動IC設計由蘋果自己操刀,負責製造的即是全球晶圓代工龍頭台積電,並非如外界所想像由韓廠通吃。

  半導體相關業者透露,晶圓測試部分,亦交由台積電處理,其中探針卡大廠旺矽已經切入台積電體係,供給台積電測試,後段封裝測試部分,則交給驅動IC封測大廠頎邦。A11處理器部分,先前業界就已經確認由台積電10納米製程包下,包括晶圓測試部分,台積電也已經可自行處理。

  半導體封測相關業者表示,OLED麵板驅動IC的封測需要塗布(Coat),甚至是雙麵的塗布,亦即在完成前段製程的晶圓(wafer)上,塗布一層介電層(Dielectric layer)材料,使用的材料包括: BCB 或是 Polyimide (PI)。該介電層可作為半導體元件表麵的保護層或元件微電路間的隔絕層。而頎邦由於可以提供6吋、8吋、12吋晶圓的塗布服務,被看好有望接下來自LGD的OLED麵板驅動IC封測大單。

  事實上,全球目前中小尺寸OLED麵板供應主力是三星,不過,蘋果向來與LGD關係良好,市場也早已傳出蘋果將投資韓廠擴建OLED麵板產線,由於iphoness龐大的銷售量,蘋果也會設法確保供應來源的供貨無虞。目前在中小尺寸OLED麵板領域,確實是由三星獨霸,但也呈現LGD、夏普(Sharp)、Japan Display爭搶第2供應商的地位,目前夏普已經被納入台係EMS龍頭鴻海旗下,未來台韓電子業爭搶蘋果大單的世紀競爭,仍會如火如荼的持續上演。

  再回到在智能手機品牌的市場競爭上,三星電子無疑是蘋果iphoness最大競爭對手,但三星集團卻又是垂直整合企業,蘋果即便要使用來自三星顯示器部門之中小尺寸OLED麵板,勢必也會多方考量在供應鏈體係中,各種製衡競爭對手的可能,如投資發展下一世代的Micro-LED等,抑或投資其他麵板大廠擴增OLED產線,都是手段之一。

  而回到半導體領域,蘋果陸續開始自製IC,並且與台積電持續密切合作,原本先前的iphoness處理器封測,曾一度由韓廠艾克爾(Amkor)吃下,但台積電後來積極發展晶圓級封裝InFO技術,獲得蘋果認證,台積電也公開表示可望在2016年4Q以後開始貢獻營收,InFO可搭配台積電16、10納米製程,成為台積電勝出其他封測廠的利器之一。

  盡管這些來自供應鏈的消息,並未得到蘋果公司的正麵證實,但在2016年9月蘋果年度新款iphoness發表在即,而2017年迎來開啟智能手機革命的iphoness推出10周年之際, 從麵板、半導體、甚至係統代工組裝部分,新款iphoness仍將牽動的是一顆蘋果、台韓競爭的局麵。